IBM Research Alliance a découvert comment fabriquer des chips 5nm

IBM, GlobalFoundries et Samsung ont déclaré lundi qu'ils avaient trouvé un moyen de fabriquer des transistors plus fins, ce qui leur permettrait d'emballer 30 milliard de commutateurs sur une puce à microprocesseur de taille d'ongle. L'industrie de la technologie a été alimentée depuis des décennies grâce à la capacité des fabricants de puces à chausser des transistors de plus en plus petits et plus rapides dans les puces qui alimentent les ordinateurs portables, les serveurs et les appareils mobiles. Mais les observateurs de l'industrie se sont inquiétés dernièrement que cette technologie faisait pousser les limites de la loi de Moore – une prédiction faite par le cofondateur d'Intel, Gordon Moore, en 1965, que le pouvoir informatique doublerait tous les deux ans à mesure que les puces seraient plus densément emballés. À partir d'un rapport: Les puces d'aujourd'hui sont construites avec des transistors dont les dimensions mesurent 10 nanomètres, ce qui signifie environ 1000 ajustement de bout en bout sur le diamètre des cheveux humains. La prochaine génération réduira cette dimension à 7nm, et le développement IBM-Samsung va une génération au-delà de cela à 5nm. Cela signifie que les transistors peuvent être emballés quatre fois plus densément sur une puce par rapport à la technologie d'aujourd'hui. "Une puce à 5 nm basée sur nanosheet fournira des performances et de l'énergie, ainsi que la densité", a déclaré Huiming Bu, directeur de l'intégration du silicium et de la recherche de périphériques d'IBM. Prenez tous ces chiffres avec une nanograine de sel, cependant, parce que les fabricants de puces ne sont plus d'accord sur ce qu'ils mesurent exactement sur les transistors. Et il y a aussi une longue route entre cette annonce de recherche et la fabrication commerciale réelle. IBM croit que …

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